海创智能发布六大类高端半导体设备

上证报中国证券网讯（记者李兴彩）9月5日，由SEMI中国组织的“SEMI半导体产业发展研讨会”在烟台举行。会上，海创智能装备（烟台）有限公司（简称“海创智能”）隆重举行新品发布，推出晶圆级永久键合、磁控溅射镀膜、等离子干法刻蚀、离子束刻蚀、等离子增强化学气相沉积及涂胶显影等六大类高端半导体设备。

海创智能始终以实现高端半导体装备及核心部件国产化发展为使命，通过整合国际顶尖技术团队与研发体系，收购布局海内外多家相关半导体企业，实现了从新技术到成熟产品的跨越。

据介绍，公司本次推出的新产品均遵循SEMI研制标准，充分展示了公司的创新能力和技术优势。比如，晶圆键合设备独辟技术路线，真空腔内高精度对准技术获得国家发明专利；磁控溅射镀膜设备采用旋转Heater，实现了氮化铝薄膜均匀性0.5%的新突破，达到国际先进水平；等离子干法刻蚀设备采用双区控温等高均匀性设计，在CCP/ICP双工模式下实现优异均匀性；离子束刻蚀（IBE）设备经欧洲工业量产认证等。

发布会上，海创智能董事长杨云春在致辞中表示，海创智能选择半导体装备国产化发展道路，注定充满挑战。经过长期的艰苦攻关和持续突破，海创智能厚积薄发，终于成功推出多款新品，这既是社会各界鼎力支持的结果，也是全体员工努力拼搏的结晶；期望海创智能团队能够再接再厉，不断拓展技术边界，提升技术水平，推出更具技术含量和市场竞争力的高端半导体国产化装备。

与会嘉宾在实地考察了海创智能创新与制造中心后，对海创智能新产品给予高度评价，并就技术研发、市场开拓、融资等给公司提出诸多中肯的建议。

资料显示，海创智能成立于2017年9月，注册资本1.05亿元，法定代表人杨云春。杨云春为赛微电子控股股东、实际控制人，并担任赛微电子董事长。